软团聚纳米材料高剪切分散机，采用胶体磨+分散机一体化的结构，二级模块处理，先研磨后分散，打开纳米粉体的聚集体，然后再瞬间充分均匀的分散，一般纳米材料分散后，粒径可达DN90小于300nm。

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